2026年9月，端侧AI算力基础设施公司烨知心宣布完成Pre-A轮融资，由深创投、和利资本、TCL创投、中科创星联合领投，艾为电子、国开科创等跟投，老股东持续超额追投。
这是公司成立一年来完成的第三轮融资，累计融资金额近10亿元，股东阵容覆盖了从供应链到下游应用的完整产业链。
烨知心的核心壁垒在于其团队——核心成员大多来自苹果Apple Neural Engine团队，拥有数十款芯片量产经验。
本轮资金将主要用于面向Agentic & Physical AI的NPU软硬件研发、流片及交付。
目前，公司首款面向7B多模态大模型端侧部署的高能效推理芯片正在推进流片，试图将苹果级的NPU经验迁移至更广阔的AI终端市场。
前苹果NPU全建制团队，
一年三轮融资
烨知心成立于2025年5月，总部位于上海浦东，是一家专注于端侧AI算力基础设施的科技创新企业。
公司核心团队来自苹果Apple Neural Engine团队，曾主导全球跨终端规模化出货的NPU底层架构、编译器工具链及上层模型部署，参与NPU全生命周期的迭代及应用产品定义。
该团队拥有数十款芯片量产及出货经验，具备先进制程流片经验，已规模化部署于亿级出货规模的边缘侧及端侧智能硬件场景。
公司核心成员还曾任职于微软、英伟达、高通、华为海思、大疆等企业，覆盖NPU架构、SoC设计、编译器、系统软件及模型算法等关键环节。
这一组合在芯片创业公司中并不多见。以苹果背景的NPU团队为核心，同时具备编译器工具链和模型部署能力的团队在国内市场上较为稀缺。
从融资节奏看，2025年下半年公司完成天使轮和天使+轮融资，2025年11月已有一轮融资记录披露。
到Pre-A轮时，深创投、和利资本、TCL创投、中科创星四家机构联合领投，艾为电子、国开科创、朝晖资本等跟投，老股东连续多轮超额追投。
产业资本的深度参与值得关注。
广和通作为无线通信模组头部企业，2026年9月正式完成对烨知心的战略投资。
广和通方面表示，此次投资将加强公司与上游端侧算力伙伴的产业协同，持续完善面向AI终端的生态布局。
艾为电子作为科创板上市的模拟IC设计公司参与跟投，则从供应链层面为烨知心的芯片设计提供产业协同。
TCL创投的入局，指向下游终端应用场景的对接可能。从模组厂商到IC设计公司再到终端品牌，烨知心的股东阵容在产业链上形成了较为完整的覆盖。
创始团队在大厂的NPU迭代经验是这轮融资的核心背书。团队参与过苹果Neural Engine从架构定义到规模化出货的全过程，这一经历在端侧AI芯片赛道中具有直接的技术迁移价值。
不过，从大厂体系出来的团队如何将成熟的组织能力转化为初创公司的产品交付能力，仍需观察。
不做“孤立加速器”，
做统一计算平台
烨知心的产品定位不在单一芯片。
公司从底层架构、指令集、编译器到模型部署进行协同设计，通过数据流架构和软硬协同的系统级优化，让不同模型在同一套软硬件NPU框架下高效运行。
具体到产品进展，烨知心正在推进第一款面向7B多模态大模型端侧部署的高能效推理芯片流片，并已启动下一代面向Agentic & Physical AI的大算力芯片研发。
从技术路径看，公司强调深流水线设计以实现高效率计算，同时保持足够的通用性，满足不同尺寸的AI神经网络及Future-Proof的算子需求。
公司官网将原生支持CNN与Transformer、开放工具链及兼容PyTorch、HuggingFace生态列为研发方案的特点，目标是在不同设备间保留一致的开发体验。
编译器系统是烨知心技术体系的重要环节。创始团队曾深度参与科技大厂编译器体系建设，可同时面向NPU和CPU，覆盖从智能可穿戴设备到大型终端智能硬件。
商业模式层面，烨知心的路径是“以技术演进为主轴，持续向不同算力层级和不同AI原生硬件场景延展”，将一次NPU研发投入转化为可复用的计算平台能力。
公司称正与存储、ODM及硬件伙伴推进协作，但尚未公布具体客户名单及芯片出货数量。
从竞争格局看，端侧AI芯片赛道的竞争已延伸到软件工具链。
高通围绕Hexagon NPU提供的开源编译工具链，将模型与硬件之间的连接作为开发支持的一部分。
对于烨知心这样的新进入者，客户不仅会比较芯片参数，还会考察模型导入是否顺畅、算子支持是否完整以及软件更新能否持续获得支持。
首款芯片流片后的进展是关键节点。流片、芯片测试和终端导入是相继发生的阶段，目前不宜将研发目标等同于成熟产品的量产能力。
能否形成可供客户评估的样片和开发工具，产业链合作能否转化为明确的产品导入，将决定烨知心从研发阶段向商业交付阶段的过渡节奏。
端侧AI芯片赛道升温，
多家公司冲刺资本市场
端侧AI芯片赛道正在经历一轮融资和上市的双重升温。
根据行业机构测算，2026年中国边缘AI芯片市场规模将突破210亿元，同比增长38%。
弗若斯特沙利文预测，全球端侧AI市场规模将从2025年的3219亿元跃升至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达40%。
全球边缘AI SoC出货量2025年达到28.6亿颗，预计2026年突破37.4亿颗。
在这一赛道中，已有多家公司走在前列。
爱芯元智成立于2019年5月，2026年2月10日在港交所挂牌上市，成为“中国边缘AI芯片第一股”，发行价28.2港元/股，总市值约165.9亿港元。
公司累计交付SoC超过1.65亿颗，按2024年出货量计算为全球第一大中高端视觉端侧AI推理芯片提供商。
业绩方面，2022年至2024年收入从0.50亿元增长至4.73亿元，年复合增长率206.8%，但仍处于持续亏损状态，2025年前三季度净亏损8.56亿元。
黑芝麻智能于2025年2月完成约12.4亿港元的港股配售，发行价23.20港元/股。2025年全年营收增长73%，但仍亏损14亿元。
地平线机器人2026年上市后市值一度站稳1000亿港元关口，但2025年财务亏损超过100亿元，实际业务亏损23亿元。
除已上市和拟上市公司外，端侧AI芯片领域还有多家初创企业获得融资。
微纳核芯完成超亿元B轮战略融资，由蓝驰创投领投。北极雄芯完成新一轮过亿元融资，资金用于启明935系列端侧AI解决方案的开发及量产。
从估值角度看，爱芯元智上市时市值约166亿港元，地平线市值一度突破1000亿港元，已上市端侧AI芯片公司普遍呈现“高市值、高亏损”的特征。
烨知心目前处于Pre-A阶段，尚未有公开估值数据，但其一年内累计融资近10亿元的节奏在早期芯片公司中较为突出。
随着Pre-A+轮融资的推进，公司在资本市场的后续表现将取决于首款芯片的流片结果和客户导入进度。
参考资料：
1. 烨知心完成Pre-A轮融资，专注端侧AI算力基础设施，投资界，2026年9月11日
2. 烨知心完成Pre-A轮融资，科创板日报，2026年9月11日
3. 前苹果NPU全建制高管团队押注端侧通用计算平台，成立一年已获三轮产业方领衔近10亿投资，电子工程专辑，2026年9月11日
4. 深创投、蚂蚁集团出手 NPU研发商烨知心成立一年融近10亿，科创板日报，2026年9月12日
5. 广和通战略投资烨知心，深化端侧AI生态布局，极客公园，2026年9月11日
6. 又一位商界女性带队敲钟！爱芯元智登陆港交所，美团、腾讯押注，福布斯中国，2026年2月10日
7. 中国边缘AI芯片领军企业爱芯元智成功登陆香港交易所，投资界，2026年2月10日
8. 黑芝麻智能将通过股份配售融资12亿港元，财联社，2025年2月19日
9. 端侧AI元年业绩兑现：边缘算力爆发 A股芯片公司半年报最高预增2倍，老虎说芯，2026年
10. 端侧AI芯片百度百科词条，百度百科，2026年7月23日
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